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小間距LED顯示屏壞點(diǎn)及死燈的原因
發(fā)布時(shí)間:2020-12-10 17:25 作者: 來(lái)源: 閱讀次數(shù):
不管是小間距LED顯示屏還是常規(guī)的顯示屏都有一定的壞點(diǎn)率,行業(yè)內(nèi)稱之為死燈率,目前并沒(méi)有行業(yè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),但是基本上都以萬(wàn)分之三為基準(zhǔn),這個(gè)萬(wàn)分之三指的是在一萬(wàn)個(gè)像素點(diǎn)內(nèi)死燈三個(gè)是正常的,當(dāng)然這是指的在出廠時(shí),因?yàn)殡S意后期的安裝及使用,還會(huì)出現(xiàn)一些燈珠死燈,這是無(wú)法避免的。
特別是小間距LED顯示屏,由于封裝工藝更為復(fù)雜,技術(shù)要求更高,所以后期的死燈率會(huì)更高,由于生產(chǎn)廠家增加了出廠測(cè)試與烤機(jī),所以現(xiàn)在許多品牌都可以控制在出廠前零死燈,但是即使如此,也無(wú)法保證后期無(wú)死燈,所以我們一定要明白顯示屏的死燈是無(wú)法解決的,至少是暫時(shí)還無(wú)法解決,雖然現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)也推出了一些新的封裝技術(shù),比如封裝,死燈率相比傳統(tǒng)的封裝有了很大提升,但是仍然做不到無(wú)死燈,所以我們?cè)诎惭b小間距顯示屏?xí)r,一定要預(yù)知它的這些特點(diǎn),以免產(chǎn)生誤解。
一、死燈的幾種原因
1、封裝線材料
芯片在封裝時(shí)會(huì)通過(guò)金屬線進(jìn)行導(dǎo)電,目前應(yīng)用較多的是金線和銅線,其中金線的性能甚好,電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性超強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,導(dǎo)致封裝成本過(guò)高。所以許多生產(chǎn)廠家為了降低成本使用銅線封裝,甚至是使用銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來(lái)代替昂貴的金線。導(dǎo)致穩(wěn)定性差很多,使用時(shí)間長(zhǎng)了,燈珠容易斷線死燈。
其次,雖然用的是金線封裝,但是有些廠家為了節(jié)約成本會(huì)把金線的直徑做細(xì),這時(shí)金線的性能同樣會(huì)降低,存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會(huì)大大降低光源的壽命。
2、芯片
我們都知道顯示屏的基礎(chǔ)是芯片封裝,一個(gè)像素是由三種芯片封裝而成,而芯片的抗靜電能力直接影響燈珠的壽命,顯示屏芯片的受損會(huì)直接導(dǎo)致失效,因此提高芯片的可靠性至關(guān)重要,芯片電本身蒸鍍不牢靠,導(dǎo)致焊線后電脫落或損傷;芯片電本身可焊性差,會(huì)導(dǎo)致焊球虛焊;鍵合表面的輕微污染都可能影響兩者間的金屬原子擴(kuò)散,造成失效或虛焊。
3、支架
LED顯示效果支架雖然金線封裝效果好但是價(jià)格過(guò)高導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)有許多廠家選擇銅線作為基礎(chǔ)材料,而為了防止銅表面發(fā)生氧化,一般在支架表面都會(huì)電鍍一層銀,有些廠家為了降低成本,銀層會(huì)弄的非常薄,這樣在高溫的條件下,支架容易黃變,銅原子會(huì)擴(kuò)散、滲透到銀層表面,使得銀層發(fā)黃。當(dāng)銅一旦出現(xiàn)氧化狀態(tài),導(dǎo)熱和散熱性能都會(huì)大大的下降。所以鍍銀層的厚度至關(guān)重要。如同支架變色會(huì)使其表面電阻增加約,從而導(dǎo)致燈珠死燈。
二、如何減少死燈
現(xiàn)在,許多室內(nèi)大屏的用戶為了提高屏幕的分辨率會(huì)采用小間距顯示屏,但是小間距顯示屏的死燈率依然不低,特別是在運(yùn)輸與安裝過(guò)程中,受到外力的碰撞燈珠很容易就掉落,這時(shí)應(yīng)該如何減少死燈呢?
1、出廠前烤機(jī)測(cè)試
顯示屏在封裝完成后到出廠前都要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試流程,其中小時(shí)的烤機(jī)測(cè)試就是為了檢測(cè)出死燈,并且進(jìn)行修復(fù)的過(guò)程,這樣可以大大降低后期的死燈率,在源頭上杜絕死燈。
2、采用金線封裝、高品質(zhì)燈珠
金線封裝在導(dǎo)電率各方面的穩(wěn)定性都要優(yōu)于銅線封裝,同時(shí)燈珠封裝品牌不同,其燈珠本身的質(zhì)量也會(huì)有差別,目前國(guó)內(nèi)比較高品質(zhì)的燈珠品牌有國(guó)星、東山精密等,所以我們?cè)诓少?gòu)時(shí)也可以問(wèn)一下小間距顯示屏廠家其燈珠用的是哪個(gè)品牌的,這直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量與售價(jià)。
3、采用COB產(chǎn)品
由于LED燈珠封裝技術(shù)上的限制,過(guò)去的封裝死燈率偏高,而現(xiàn)在市場(chǎng)上推出了COB封裝,它改變了過(guò)去的復(fù)雜的封裝工藝,整個(gè)LED芯片內(nèi)置在板上,表面無(wú)凸起,所以穩(wěn)定性大大提高。